雅心曉情

為什麼半導體IC製造要從8吋製程轉換到12吋呢？主要目的就是能降低客戶（產品）的成本，因為用12吋製程生產後，會使每顆晶粒最後的成本比8吋製程便宜。（假如只有這樣的回答，那就太粗糙簡單了）

為了達到成本更低的目的，機台製程從8吋轉換到12吋的成本評估就非常重要。通常，生產成本的主要來源分類可分類如下：

• 固定：機器採購成本（資產折舊）　
  
• 固定：機台設置成本（機器Hookup及IT設置之成本折舊）
  
• 固定：廠務環境設施（租金）成本（攤提）
  
• 固定：操作人力成本（估算）
  
• 固定：管理成本（估算）
  
• 變動：機器維修保養成本
  
• 變動：加工所需物料成本
  
• 變動：加工所需廠務成本
  
• 變動：專利授權與其他

而上述成本來源與製程技術能力非常相關，再加上機台的生產量（或Throughput），我們就可估算12吋製程加工的UCOO（Unit  Cost Of Ownership），UCOO可做為機台（廠商）選擇的重要評估指標。接下來，把從８吋轉換為12吋製程的衡量基準，若UCOO(12吋)沒有小於UCOO(8吋)´70%，我們不應該冒然著手進行12吋工廠的興建計畫。

我們訂定一個評核指標

Unit COST(12") < Unit COST(8")´70%

為什麼是70%，筆者認為這樣才可以讓客戶立即得到轉換至12吋製程30%成本降低的好處。

另外，假設12吋的晶粒比8吋晶粒多2.25倍，那12吋成本只能比8吋成本多2.25´70%=1.6倍；

由此再分各項成本展開如下，

• 機台採購成本
  
• 廠務環境建置成本
  
• 人力操作成本（per wafer）
  
• 物料成本（per wafer）
  
• 其他費用等等

也只能比8吋當時的成本1.6倍還小。

。。。。＜待續＞