半導體晶圓製造工廠的生產加工機器價格是非常高的，一台百萬元（美金）以上的機器算是很普通常見的，甚至有不少是超過三百萬美金以上的機器。因此，對於如此昂貴的機器投資，怎可不緊盯機台的使用狀況。因此，為了提高機台使用率，降低晶圓單位製造成本，就必須對機台使用狀況做嚴格控管。
在半導體製造工廠內控管機台狀態，通常會先在MES系統內定義機台狀態的名稱（代碼），並明訂機台狀態的負責人（負責單位）。一般常用的機台狀態定義如下：
- RUN: 加工生產（或UP） ＜製造單位＞
- LOST：間置但機台正常（或IDLE） ＜製造單位＞
- TEST：實驗或借機 ＜借機單位：工程部或研發單位＞
- MON：測機 ＜製造單位＞
- HOLD：耽擱 ＜製造單位＞
- WAIT：等待（檢查或處理） ＜設備或製程單位＞
- DOWN：當機 ＜設備單位＞
- PM：保養 ＜設備單位＞
- FAC：廠務設施（供應問題） ＜廠務單位＞
- OFF：關機 ＜製造單位＞
除了上述機台狀態（Status）之外，有的還可以加上次狀態（Sub-Status）來進一步說明與主狀態相關真正負責單位。例如：WAIT（等待），若是機台異常在等待設備工程師檢查，其次狀態就可以掛成WEE（Wait Equipment Engineer）;若是測機後的資料異常，需要製程工程師檢查確認，則機台次狀態則掛為WPE（Wait Process Engineer）。還有其他次狀態不在此一一贅述，可依組織架構及組織任務定義。
由於機器昂貴的投資，所以提高機台使用率（Utilization）及產出（Throughput）是半導體工廠永無止盡追求的目標，使得機器的投資報酬率達到極大化。換句話說，要提高機台的使用率，機台的RUN-Time就要儘量保持最長，而其餘狀態則要維持愈小愈好。這樣機台使用率就可定義為RUN-Time／ON-Time，ON-Time = (RUN+LOST+TEST+MON+HOLD+WAIT+DOWN+PM+FAC）＜Time，小時＞。
另外，還有一項KPI是機台可供加工（時間）率（Availability），其定義為（RUN+LOST+TEST）Time／ON-Time。此指標主要是用來衡量機台狀況維修保養的好不好，還可用來當設備機台的採購驗收規格。
通常控管機台狀態可以利用MES（Manufacturing Execution System）系統自動收集機台狀態的資料，並以日、週、與月來統計衡量機台狀態的報表（當然含各種晶圓產出量），可在每日（週／月）生產檢討會議中提出改善對策。這種報表在Ｔ公司通稱為（Daily／Weekly／Monthly）Key Machine Status Report。
根據機台狀態的定義，就可用MES資訊科技方法將工廠機台佈置圖及即時狀態顯示在電腦螢幕上，以利全廠人員可即時監控工廠機台生產狀況。這個系統我們稱為中央機台監控系統（Central Tool Monitor System），是一種即時視覺管理工具，工廠人員上至廠長下至組長及操作員，隨時都在監控且一目瞭望，對提升生產效率相當有用。在這系統內，還可把與機台相關的生產資訊加入在每一台上，可進一步做即時生產排程計畫與調整。
。。。。＜待續＞
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